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Prochain iPhone : 1,4 mm moins épais grâce à la technologie in-cell ?

Le prochain iPhone devrait disposer de la technologie in-cell. Cette technologie a était révéler par Digitimes.

Selon l’analyste Ming-Chi Kuo de KGI Securities, ce procédé pourrait ainsi permettre à la firme à la Pomme d’économiser 1,4 mm sur son prochain smartphone. Apple réduirait l’épaisseur en passant de 9,3 mm (iPhone 4S) à moins de 8 mm.

En réduisant la taille de l’iPhone Apple pourrait y insérer une puce 4GL LTE.

Source | MacRumors


 

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